 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): 4.5µs 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: MOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 4.5µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: DTL, Open-Collector, Open-Emitter, RTL, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 50ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 10µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: DTL, MOS, Open-Collector, Open-Emitter, RTL, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: MOS, Open-Collector, Open-Emitter, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 600ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 240µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: MOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 4.5µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: DTL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: DTL, MOS, Open-Collector, Open-Emitter, RTL, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: DTL, MOS, Open-Collector, Open-Emitter, RTL, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 3µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 3µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 3µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-XFDFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 3µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-XFDFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 3µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-XFDFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 2.1µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 225ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): 4.5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, Push-Pull, Tri-State, TTL 传播延迟(最大值): 25ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 10µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): 4.5µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |