厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 12ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 10ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 300µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, Push-Pull, Tri-State, TTL

传播延迟（最大值）： 25ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 4.5µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 13.5µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 2.1µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 4.5µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 300µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 50ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 4.5µs

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 4.5µs

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： 600ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 225ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 300µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 10µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 4.5µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 4.5µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 4.5µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 10µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 10µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 4.5µs

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 360ns

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 4-XFBGA, DSBGA

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 360ns

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 4-XFBGA, DSBGA

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 360ns

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 4-XFBGA, DSBGA

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 360ns

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 4-XFBGA, DSBGA

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 2µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, DSBGA

厂家： -

输出类型： Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 360ns

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 4-XFBGA, DSBGA