厂家： -

系列： MicroAmplifier™

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-VDFN Exposed Pad

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

系列： -

零件状态： Obsolete

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： Difet®

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Obsolete

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Obsolete

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： Excalibur™

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： LinCMOS™

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Obsolete

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q100

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

系列： LMP®

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-CDIP (0.300", 7.62mm), 16 Leads

厂家： -

系列： LinCMOS™

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFQFN