厂家： -

采样率（每秒）： 40M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 66k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 10k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-LCC (J-Lead)

厂家： -

采样率（每秒）： 31k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 15

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 188.9k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 3M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 3k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 125M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 630k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 64-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 2k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 780

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 3G

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 128-LQFP Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 750k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 82

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 64-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 15k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 125M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-PowerTQFP