| | IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 14DFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 15 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 750k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 33k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC ADC 20BIT SIGMA-DELTA 8SOIC 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 7.5 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 38QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 7.5 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 38-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 38QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 7.5 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 38-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 33k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 38QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 15 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 38-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 52-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 52-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 33k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 33k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 5M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 33k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 33k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC ADC 12BIT PIPELINED 48QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | IC ADC 12BIT PIPELINED 48QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 105M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |