厂家： -

采样率（每秒）： 25M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 2M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 2M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 7.5

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 80M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 170M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 64-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 80M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 80M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 5M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 210M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 105M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 3.5M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 210M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 64-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 125M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 40M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 7.5

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 25M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 64-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 3.5M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 7.5

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 6M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 36-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 5M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 25M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 170M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 2.8M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 2M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad