线性技术公司设计、制造和销售一系列标准高性能集成电路。公司产品的应用包括电信、移动电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑、视频/多媒体、工业仪器、汽车电子、工厂自动化、过程控制以及军事和航天系统。公司的主要产品类别包括放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、电压调节器和电压基准。
产品分类
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- 接口IC
- 传感器芯片-探测器芯片
- 信号端接器
- 信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
- 模拟开关芯片
- 多路复用芯片-多路分解器芯片
- 滤波器芯片
- 电信芯片
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- 数模转换器
- 模数转换器芯片
- ADC/DAC芯片
- 时钟/计时专用IC
- 振荡器芯片
- 计时芯片
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- 时钟缓冲器芯片
- 对数放大器
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- 视频放大器
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- 视频芯片
- 音频放大器
- 特定功能逻辑芯片
- 解码器芯片
- 多频振荡芯片
- 逻辑门芯片
- 电平移位器
- 以太网供电芯片
- 点火芯片
- 栅极驱动器
- 激光驱动器
- 热插拔控制器
- 热管理芯片
- 照明驱动器
- 基准电压芯片
- 电机驱动器
- 电池管理芯片
- 电池管理IC
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- 专用稳压器IC
- 稳压器芯片
- 线性稳压器
- 电压控制器
- 开关稳压器芯片
- 开关稳压器
- 电压控制器
- 计量芯片
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- LED驱动器芯片
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +1： ￥189.49788 +25： ￥111.718035 +100： ￥100.311676 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 35-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥454.069772 +25： ￥267.624898 +100： ￥240.416131 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 45-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥176.75658 +25： ￥104.247 +100： ￥93.587744 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 38-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥531.141209 +25： ￥312.961038 +100： ￥281.154902 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 49-BFBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥488.57094 +25： ￥397.123155 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥168.18516 +25： ￥99.208395 +100： ￥89.053 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 38-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥523.377855 +25： ￥425.44359 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥487.06515 +25： ￥395.90694 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥473.918445 +25： ￥385.194982 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 121-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥158.629185 +25： ￥93.47481 +100： ￥83.970959 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 150°C 封装/外壳： 48-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥415.8297 +25： ￥337.99194 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥395.44362 +25： ￥321.42825 +100： ￥288.581758 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥378.127035 +25： ￥307.354905 +100： ￥275.915747 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥821.717528 +25： ￥667.858004 +100： ￥599.605863 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 121-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥334.922445 +25： ￥272.31633 +100： ￥244.407092 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 81-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥1569.622153 +25： ￥1522.869259 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥401.061375 +25： ￥326.005852 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 77-LGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥318.127095 +25： ￥187.586685 +100： ￥168.411029 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 77-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥312.219765 +25： ￥184.111785 +100： ￥165.283619 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 68-BLGA, Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥966.934849 +25： ￥785.873642 +100： ￥705.564922 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 77-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥547.06509 +25： ￥530.735377 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥139.401405 +25： ￥78.180617 +100： ￥73.806876 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： LTM®, uModule® 工作温度： -40°C ~ 150°C 封装/外壳： 49-FBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥339.59602 +25： ￥200.045715 +100： ￥179.786128 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 28-FBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥290.96496 +25： ￥171.602145 +100： ￥154.024943 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： LTM®, uModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 88-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥290.212065 +25： ￥171.138825 +100： ￥153.634016 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 141-BLGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥531.6597 +25： ￥410.946308 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： LTM®, uModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
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 | 授权代理品牌 | +1： ￥127.76049 +25： ￥75.231585 +100： ￥67.630241 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 66-BBGA Module | ||
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| 授权代理品牌 | +1： ￥494.652015 +25： ￥479.654347 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥475.82964 +25： ￥386.816602 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 144-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥473.918445 +25： ￥385.194982 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 121-BBGA Module |