| | IC RCVR IF/BASEBAND 16BIT 81-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 81-BLGA 供应商器件封装: 81-LGA (11.25x11.25) |
| | 300MHZ PREDIST RECEIVER 196BGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Telecom 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 196-BBGA 供应商器件封装: 196-BGA (15x15) |
| | IC PRE-DIST RECEIVER 108-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 108-LGA 供应商器件封装: 108-LGA (15x11.25) |
| | IC PRE-DIST RECEIVER 108-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 108-LGA 供应商器件封装: 108-LGA (15x11.25) |
| | IC RCVR IF/BASEBAND 16B 81LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 81-BLGA 供应商器件封装: 81-LGA (11.25x11.25) |
| | IC PRE-DIST RECEIVER 108-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 108-LGA 供应商器件封装: 108-LGA (15x11.25) |
| | IC RCVR IF/BASEBAND 16B 81LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 81-BLGA 供应商器件封装: 81-LGA (11.25x11.25) |
| | IC RCVR IF/BASEBAND 14B 108LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 108-LGA 供应商器件封装: 108-LGA (15x11.25) |
| | IC RCVR IF/BASEBAND 14BIT 108LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 108-LGA 供应商器件封装: 108-LGA (15x11.25) |
| | IC MEASURING RECEIVER RF 8-MSOP 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: CDMA, GSM, TDMA, WCDMA 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: 8-MSOP |
| | IC IF AMP/ADC DRVR PROG 20TSSOP 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TSSOP-EP |
| | IC SIM/SMART CARD PS 20-QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, 3G, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-QFN (3x3) |
| | IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, 3G, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-QFN-EP (3x3) |
| | IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, 3G, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-QFN-EP (3x3) |
| | IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, 3G, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-QFN-EP (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, 3G, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-QFN (3x3) |
| | IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 204-BLGA 供应商器件封装: 204-LGA (22x15) |
| | 300MHZ PREDIST RECEIVER 196BGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Telecom 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 196-BBGA 供应商器件封装: 196-BGA (15x15) |
| | IC IF AMP/ADC DRVR PROG 20TSSOP 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TSSOP-EP |
| | IC SIM PWR SUP/LVL TRNSLTR 16QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-QFN-EP (3x3) |
| | IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, 3G, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-QFN-EP (3x3) |
| | IC SIM PWR SUP/LVL TRNSLTR 16QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-QFN-EP (3x3) |
| | IC RCVR IF/BASEBAND 14BIT 108LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 108-LGA 供应商器件封装: 108-LGA (15x11.25) |
| | IC RCVR IF/BASEBAND 16BIT 81LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 81-BLGA 供应商器件封装: 81-LGA (11.25x11.25) |
| | IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 204-BLGA 供应商器件封装: 204-LGA (22x15) |
| | IC RCVR IF/BASEBAND 16BIT 81-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 81-BLGA 供应商器件封装: 81-LGA (11.25x11.25) |
| | IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 204-BLGA 供应商器件封装: 204-LGA (22x15) |
| | IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 204-BLGA 供应商器件封装: 204-LGA (22x15) |
| | IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 204-BLGA 供应商器件封装: 204-LGA (22x15) |
| | IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 204-BLGA 供应商器件封装: 204-LGA (22x15) |
| | IC PRE-DIST RECEIVER 108-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 108-LGA 供应商器件封装: 108-LGA (15x11.25) |
| | IC SIM/SMART CARD PS 20-QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, 3G, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-QFN (3x3) |
| | IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 204-BLGA 供应商器件封装: 204-LGA (22x15) |
| | IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 204-BLGA 供应商器件封装: 204-LGA (22x15) |
| | IC MEASURING RECEIVER RF 8-MSOP 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: CDMA, GSM, TDMA, WCDMA 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: 8-MSOP |