厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 15µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 14ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Pull Up

传播延迟（最大值）： 6µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Pull Up

传播延迟（最大值）： 22µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Pull Up

传播延迟（最大值）： 6µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 60µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 60µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 15µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 14ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 10ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 9ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 15µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 15µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 9ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Pull Up

传播延迟（最大值）： 22µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 13ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 80ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 5.5µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5