线性技术公司设计、制造和销售一系列标准高性能集成电路。公司产品的应用包括电信、移动电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑、视频/多媒体、工业仪器、汽车电子、工厂自动化、过程控制以及军事和航天系统。公司的主要产品类别包括放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、电压调节器和电压基准。
产品分类
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- 特定芯片
- 接口IC
- 传感器芯片-探测器芯片
- 信号端接器
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- 模拟开关芯片
- 多路复用芯片-多路分解器芯片
- 滤波器芯片
- 电信芯片
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- 数模转换器
- 模数转换器芯片
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- 时钟/计时专用IC
- 振荡器芯片
- 计时芯片
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- 时钟缓冲器芯片
- 对数放大器
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- 视频放大器
- 模拟比较器
- 视频芯片
- 音频放大器
- 特定功能逻辑芯片
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- 多频振荡芯片
- 逻辑门芯片
- 电平移位器
- 以太网供电芯片
- 点火芯片
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- 激光驱动器
- 热插拔控制器
- 热管理芯片
- 照明驱动器
- 基准电压芯片
- 电机驱动器
- 电池管理芯片
- 电池管理IC
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- 专用稳压器IC
- 稳压器芯片
- 线性稳压器
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- 开关稳压器芯片
- 开关稳压器
- 电压控制器
- 计量芯片
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- 射频屏蔽材料
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- 射频配件
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +1： ￥312.536012 +25： ￥184.178067 +100： ￥165.44149 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 25-PowerBBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥127.470915 +25： ￥75.115755 +100： ￥67.473871 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 45-BBGA Module | ||
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 | 授权代理品牌 | +1： ￥122.721885 +25： ￥72.39375 +100： ￥64.971943 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 50-BLGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥122.721885 +25： ￥72.39375 +100： ￥64.971943 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 45-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥293.409827 +25： ￥172.844032 +100： ￥155.304613 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 25-PowerBBGA Module | ||
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 | 授权代理品牌 | +1： ￥119.3049 +25： ￥70.30881 +100： ￥63.173682 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 66-LGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥118.60992 +25： ￥69.903405 +100： ￥62.782756 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 25-PowerBBGA Module | ||
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 | 授权代理品牌 | +1： ￥107.663985 +25： ￥63.47484 +100： ￥56.997047 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 40-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥107.37441 +25： ￥63.301095 +100： ￥56.840677 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 50-BLGA Module | ||
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 | 授权代理品牌 | +1： ￥152.54811 +25： ￥89.941995 +100： ￥80.765363 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 40-BBGA Module | ||
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| 授权代理品牌 | +1： ￥97.470945 +25： ￥57.509595 +100： ￥51.602265 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 28-FBGA Module | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥135.579015 +25： ￥79.9227 +100： ￥71.77406 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 48-BBGA Module | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥92.606085 +25： ￥54.613845 +100： ￥49.022152 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： µModule® 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 35-BBGA Module |