| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 10MSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 7.5 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC ADC 14BIT PIPELINED 10MSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC ADC 12BIT PIPELINED 32QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3.5M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2.2M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC ADC 10BIT PIPELINED 32QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 105M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | IC ADC 12BIT PIPELINED 32QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | IC ADC 12BIT PIPELINED 40QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC ADC 10BIT PIPELINED 64QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 135M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | IC ADC 10BIT PIPELINED 64QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFDFN Exposed Pad |
| | IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 10DFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 7.5 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC ADC 20BIT SIGMA-DELTA 10MSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 7.5 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 12DFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 60 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |