2050净零排放之路——半导体企业如何助力？

国际动力署曾宣布过一份对于在2050年前完成净零排放的路线图，呐喊各企业介入并致力于完成2050目的，以缓解环球变暖。半导体行业特别为此做出了凸起进献。今朝尽管许多半导体公司曾经开端呼应招呼，并取得了庞大结果，但另有许多公司仍然在思量或才方才起步。本文将会先容半导体企业正在举行的一些事情，以及可以或许助力完成2050净零目的的其余体式格局。

迈向净零之路一： “大手牵小手” 

中国台湾有一项名为 “大企业引领供应链中小企业低碳智能转型”的项目，旨在鼓动勉励首要制造商经由过程相干政策的搀扶，帮忙中小企业完成净零目的。作为中国台湾最首要的内存企业之一， 就联袂13家供应商，配合定制了三个部份的事情规划来以推动绿色动力进级，分别是：缩小工场加工的温室气体排放、维护工场动力和水资源、推进供应链温室气体排放清单及热门阐发。这项为期两年的减碳项目会不息增加减排力度，预计到2025年每一年约缩小5600公吨二氧化碳当量，相当于6800m³绿树吸取的二氧化碳、或24,957,143 km行驶里程发生的排放。这还仅仅只是一家半导体企业的效果。

迈向净零之路二：推销可再生动力

推进净零排放的另外一项步伐则是推销可再生动力，包孕风电、光伏发电，以至间接投资可再生动力公司。采用多样化的动力计划，可以或许显著下降半导体企业的付出额和运营危险，缩小温室气体排放，并稳步完成其 目的。

迈向净零之路三：狠抓工艺与产物

预计到2030年，半导体行业将成为一个代价数万亿美圆的行业，是以开端设想拥有可持续性的产物是一个首要的机遇。这能够经由过程种种手艺来完成，比方接纳更节能的工艺、更节能的资料、更节减空间的手艺，或进展超低功耗产物。
·节能工艺
在出产工艺方面，可以或许接替传统的高温焊接（LTS）便是一个很好的例子。比方 等企业已胜利将这类新工艺归入新产品设想周期，可以或许显著缩小SMT（外貌贴装手艺）出产线上的二氧化碳排放，同时还可简化工艺、收缩出产周期以及下降本钱。

LTS经由过程完成封装中的热稳定性，能同意更薄、更轻的封装布局，轻松过渡到更精致的互联间距。它还为带有插件组件的PCB供应了更快、更简略的工艺。因为插件组件只能经受较低的焊接温度，配备LTS工艺的SMT生产线能够一次性在PCB上组装所有组件，这极大地简化并缩短了SMT的进程。

·节能产物
在产品方面，跟着智能汽车、IoT、可穿着设置装备摆设等使用关于功耗的请求愈来愈严峻，设置装备摆设中内存等器件的能耗成为抉择续航才能的关头要素。

比方24BGA、 WLCSP这种没有内部塑料的封装方式，相较于传统产物的封装，能够勤俭PCB面积、下降本钱，同时下降资料损耗。比方华邦的HYPERRAM™就采用了这类封装手艺，可以或许给客户的产物带来极低的功耗、更长的续航才能。另外低电压产物也是助力企业迈向零碳的关头。相较于支流的3.3V NOR Flash，华邦的1.2V NOR Flash所需的电压更低，可以或许下降50%的运转功耗和33%的待机功耗。这很大程度上可以或许赞助客户产物缩小电量损耗。

迈向净零之路四：打造高效晶圆厂

2021 年有数十亿个半导体器件发生，这些器件的平生二氧化碳当量将靠近 500 兆吨，此中15%来自资料和设置装备摆设（局限3碳排放，下游），20%来自器件设想和创造进程（局限1和局限2碳排放），65%来自器件的加工和应用。基于这些统计数据，许多当先的晶圆厂都在环抱创造设置装备摆设的实践设想归入本人的节能规划。半导体制造商能够经由过程种种替换要领勤俭少量动力，如接纳废热、应用低功率LED灯以及接纳节能冷却器等。

踏上净零之路

半导体充满着咱们生存的方方面面——从手机、笔记本电脑，到供暖体系、智能电气和电动汽车等等。半导体行业每一年的出货量跨越一万亿 ，因此在助力减碳、制造绿色与可继续将来方面举足轻重。完成净零不但对地球有利，还对推进这些倡导的公司也无利，由于他们的客户、供应商、员工更偏向和致力完成2050净零排放的火伴配合前行。