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封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

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封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 48-LQFP

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封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 48-LQFP

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

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封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad, CSP

供应商器件封装： 40-LFCSP-VQ (6x6)

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封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

供应商器件封装： 32-LFCSP-LQ (5x5)

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封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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