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什么是数据转换器:

《数据转换器》 (影印版)是第一本从模拟和数字两种信号处理相结合的角度全面地论述数据转换器的研究生教材。在模拟数字接口技术方面,数字电子技术的进步已经在许多层面上推动了该技术的发展并提供了有效的支持;而关于这些内容的教学的和自学的教材一直是缺失的,这些层面包括:技术规范,转换方法和体系结构,电路设计和测试等

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
MAX509ACPP_数模转换器
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封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX166BCWP_模数转换器芯片
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封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MX7536KN_数模转换器
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MAX1309ECM/V+T_模数转换器芯片
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MAX166AEWP_模数转换器芯片
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MAX1309ECM/V+_模数转换器芯片
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MAX166AEPP_模数转换器芯片
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MAX1304ECM/V+T_模数转换器芯片
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封装/外壳: 48-LQFP

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MAX166ACWP_模数转换器芯片
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MAX1304ECM/V+_模数转换器芯片
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MAX1242BESA/V+T_模数转换器芯片
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MAX166ACPP_模数转换器芯片
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MAX1238EEE/V+T_模数转换器芯片
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MX7534KN_数模转换器
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封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX165BEWN_模数转换器芯片
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封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MAX1238EEE/V+_模数转换器芯片
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封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

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MAX165BEPN_模数转换器芯片
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封装/外壳: 18-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX165AEWN_模数转换器芯片
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封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MAX162CCWG_模数转换器芯片
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封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MAX162CCNG_模数转换器芯片
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封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm)

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ICL7135CPI_ADC/DAC芯片
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IC DISPLAY DRIVR 4.5DIGIT 28DIP

MAXIM(美信)ADC/DAC芯片

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封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm)

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MAX162BENG_模数转换器芯片
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封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm)

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ICL7106CPL_ADC/DAC芯片
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IC DISPLAY DRIVER 3.5DIGIT 40DIP

MAXIM(美信)ADC/DAC芯片

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封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm)

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MAX162BCWG_模数转换器芯片
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封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MAX162AENG_模数转换器芯片
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封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm)

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ICL7129ACQH-D_ADC/DAC芯片
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IC DISPLAY DRVR 4.5DIGIT 44PLCC

MAXIM(美信)ADC/DAC芯片

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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

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MAX162ACWG_模数转换器芯片
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封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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ICL7126CQH-D_ADC/DAC芯片
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IC DISPLAY DRVR 3.5DIGIT 44PLCC

MAXIM(美信)ADC/DAC芯片

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ICL7106CQH-D_ADC/DAC芯片
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IC DISPLAY DRVR 3.5DIGIT 44PLCC

MAXIM(美信)ADC/DAC芯片

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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

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MAX162ACNG_模数转换器芯片
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封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX160EWN_模数转换器芯片
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封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MAX199BCAI_ADC/DAC芯片
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封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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MAX198BCWI_ADC/DAC芯片
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MAX160EPN_模数转换器芯片
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封装/外壳: 18-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX1033EUP+_模数转换器芯片
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封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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MAX198BCNI_ADC/DAC芯片
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MAX1033EUP+T_模数转换器芯片
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MAX159BEUA_模数转换器芯片
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MAX197BEWI_ADC/DAC芯片
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MAX159BEPA_模数转换器芯片
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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX159BCUA_模数转换器芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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MAX159BCPA_模数转换器芯片
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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX159AEUA_模数转换器芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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MAX159AEPA_模数转换器芯片
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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX159ACUA_模数转换器芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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MAX197ACAI_ADC/DAC芯片
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封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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MAX159ACPA_模数转换器芯片
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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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MAX196BEAI_ADC/DAC芯片
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封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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MAX196BCWI_ADC/DAC芯片
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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MAX157BEUA_模数转换器芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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