什么是数模转换器:
数模转换器，又称D/A转换器，简称DAC，它是把数字量转变成模拟的器件。D/A转换器基本上由4个部分组成，即权电阻网络、运算放大器、基准电源和模拟开关。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥43.552988 +200： ￥16.85949 +500： ￥16.267783 +1000： ￥15.976096 | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥43.552988 +200： ￥16.85949 +500： ￥16.267783 +1000： ￥15.976096 | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 3V ~ 3.6V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 252-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 1.7V ~ 1.9V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： LVDS - Parallel 电压-电源，数字： 1.7V ~ 1.9V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 28-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | IC DAC 12BIT V-OUT 16WCSP | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-UFBGA, WLCSP | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-WFBGA, DSBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 64-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 64-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V ~ 15V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V ~ 15V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V ~ 15V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V ~ 16V 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 18-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V ~ 16V 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 28-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： I²C 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI, DSP 电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V ~ 15V 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V ~ 15V 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 5V, 14.5V ~ 15.5V 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 3V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 3V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 3V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 3V ~ 5.5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： Parallel 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-UFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 数据接口： SPI 电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.3V, 5V 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-UFBGA, WLCSP |