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封装/外壳： 20-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳： 20-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 52-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 52-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳： 52-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳： 38-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳： 48-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 48-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 52-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 48-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 48-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 52-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 52-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 52-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 48-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 48-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 52-WFQFN Exposed Pad

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封装/外壳： 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 56-QFN (7x7)

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封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 56-QFN (8x8)

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封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 56-QFN (8x8)

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封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 56-QFN (8x8)

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封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 56-QFN (7x7)

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封装/外壳： 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

供应商器件封装： 20-SSOP