厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 1.1µs

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 6-UFDFN

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 450ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 100ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： DTL, MOS, Open-Collector, Open-Emitter, RTL, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open-Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Open-Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 780ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 780ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Open-Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open-Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 720ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： DTL, MOS, Open-Collector, Open-Emitter, RTL, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 105ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 12ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 150°C

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 23µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 150°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 300ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-UFBGA, CSPBGA

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 800ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-XFDFN

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 0.8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-XFDFN

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 22µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open-Collector, CMOS, DTL, ECL, MOS, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： DTL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 550ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 1.5µs

工作温度： -

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 2µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 10µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 10µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 720ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353