厂家： -

输出类型： Differential, LVDS

传播延迟（最大值）： 0.28ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 9.9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 110ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Differential, LVDS

传播延迟（最大值）： 0.28ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 110ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, ECL

传播延迟（最大值）： 0.18ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 10ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 10ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 20µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： TTL

传播延迟（最大值）： 25ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 80ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 450ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 31µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 7ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 7ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 25µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 110ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 110ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 28ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： TTL

传播延迟（最大值）： 25ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 14µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-XFBGA, WLPBGA

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 14µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 210ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 15µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 4-WFBGA, CSPBGA

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 14µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-XFBGA, WLPBGA

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 55µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 25µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Differential, LVDS

传播延迟（最大值）： 0.28ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： Differential, LVDS

传播延迟（最大值）： 0.28ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 228ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 210ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 25µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Differential, LVDS

传播延迟（最大值）： 0.28ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 80ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)