| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 200ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 680ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 200ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 140ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 3-WFSFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 9ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 60µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: LVDS 传播延迟(最大值): 2.8ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS 传播延迟(最大值): 5.3ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 60µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS 传播延迟(最大值): 5ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 15µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 3-WFSFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-WFSFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 3-WFSFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 6ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 680ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 800ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 680ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 3-WFSFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |