厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 1.1µs

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 6-UFDFN

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 20µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 210ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 31µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 110ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 228ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 5µs

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 228ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 9µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 4-XFBGA, WLBGA

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Complementary, Push-Pull

传播延迟（最大值）： 1.08µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-UFDFN

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 780ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 780ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 780ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 840ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 840ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 840ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 0.8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-XFDFN

厂家： -

输出类型： MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width)

厂家： -

输出类型： MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, Differential, PECL

传播延迟（最大值）： 0.5ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, Differential, ECL

传播延迟（最大值）： 0.5ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 7ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 800ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-XFDFN

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 7ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, ECL

传播延迟（最大值）： 1.8ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 80ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 15µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 40ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： TTL

传播延迟（最大值）： 12ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)