| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 26µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 100µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 26µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 100µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Drain, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 600ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 200ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 680ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 5.5µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 5.5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 15µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Pull Up 传播延迟(最大值): 6µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |