| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 400ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS 传播延迟(最大值): 5.3ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 12-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS 传播延迟(最大值): 5.3ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 15µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 60µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 15µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS 传播延迟(最大值): 5.3ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS 传播延迟(最大值): 5ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 6-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-WFSFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: TTL 传播延迟(最大值): 25ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, NMOS, Open-Drain, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, NMOS, Open-Drain, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC COMP VOLT PUSH-PULL DL 16DIP ALD模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, NMOS, Open-Drain, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 10ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 10ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS 传播延迟(最大值): 5.3ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 10ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 6ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 14ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |