| | IC COMP DUAL 1.8V PP 8-SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMP DUAL 1.8V PP 8-SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMP PUSHPULL 1.6V DUAL 8MSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC COMP PUSH-PULL 1.8V SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP 1.6V SNGL P-P W/CS 8MSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC COMP 1.6V SNGL P-P W/CS 8SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMP PP I/O SNGL 1.6V 8SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMPARATOR MICROPWR 6TDFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
| | IC COMPARATOR R-R SOT-23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP 1.6V QUAD O-D 14TSSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC COMP OPENDRN 1.6V DUAL 8-DIP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC COMPARATOR MICROPWR 6TDFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
| | IC COMP 1.6V SNGL P-P 8SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMP DUAL 1.8V OD 8-SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMPARATOR O-D 1.8V SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP QUAD 1.8V PP 14-TSSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC COMP OPENDRN 1.6V QUAD14TSSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC COMP 1.6V SGL O-D SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMPARATOR MICROPWR 6TDFN 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
| | IC COMP 1.6V QUAD O-D 14TSSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC COMP DUAL 1.8V PP 8-MSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC COMP DUAL 1.8V PP 8-MSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC COMP DUAL 1.8V PP 8-MSOP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC COMP 1.6V DUAL P-P 8SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMP PUSH-PULL 1.8V SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP 1.6V SNGL P-P 8DIP 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC COMP PP I/O SNGL 1.6V 8SOIC 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMP 1.6V SNGL P-P SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP 1.6V SNGL P-P SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP 1.6V SNGL P-P SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP 1.6V SNGL P-P SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP PUSH-PULL 1.8V SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMPARATOR O-D 1.8V SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP 1.6V SNGL O-D SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | IC COMP O-D 1.6V SNGL SOT23-5 模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |