| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, MICROWIRE™, Parallel, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 2.3V ~ 5.25V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 5V, -12V, -15V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: ±5V, 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: ±5V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: ±5V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, SPI 电压-电源: ±33V 工作温度: -40°C ~ 115°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, SPI 电压-电源: ±33V 工作温度: -40°C ~ 115°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: - 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 1.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 32-WFQN, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 1.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 32-WFQN, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, I²S 电压-电源: 1.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, I²S 电压-电源: 1.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3.1V ~ 3.5V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.47V, 5V 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.3V ~ 5V 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-UFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.3V ~ 5V 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-UFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V, 2.97V~3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-TFLGA |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V, 2.97V~3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-TFLGA |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 1.7V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, I²S 电压-电源: 1.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -20°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 36-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, MICROWIRE™, Parallel, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 2.3V ~ 5.25V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3.3V ~ 10V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 1.7V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, I²S 电压-电源: 1.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, MICROWIRE™, Parallel, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 2.3V ~ 5.25V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |