| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, USB 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-WFQFN, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, USB 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, I²S 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V, 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 1.8V, 3.3V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: ±5V 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, USB 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.46V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±10.8V ~ 13.2V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±5V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 1.8V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V, 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, SPI 电压-电源: ±4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 56-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.25V ~ 2.75V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, Serial 电压-电源: 3V, 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3.5V ~ 5.25V 工作温度: -35°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: USB 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±10.8V ~ 13.2V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±10.8V ~ 13.2V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, I²S 电压-电源: 1.8V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3.3V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |