 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 2.5V ~ 7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-QFP |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 1.62V ~ 5.5V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 1.62V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 48-TQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 2.5V ~ 7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 5V, ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 2.5V ~ 7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 6V ~ 14V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |