| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 1.8V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SMD, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP 电压-电源: 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 2.1V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 5V, ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±14.25V ~ 15V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-CDIP (0.900", 22.86mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±14.25V ~ 15V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-CDIP (0.900", 22.86mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±14.25V ~ 15V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-CDIP (0.900", 22.86mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: ±14.25V ~ 15V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-CDIP (0.900", 22.86mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD 电压-电源: 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SMD, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SMD, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 5V, ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-TQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS, Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 3.15V ~ 3.6V, 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |