| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3.84k 零件状态: Obsolete 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 187.5k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 187.5k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 56k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 45M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.25M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 85k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 22M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 94.4k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 48k 零件状态: Obsolete 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 5k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.25M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.25M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.6M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 420k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 75k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 150k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 13.75 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 75k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |