| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 420k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 28SSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 60 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC ADC 10BIT PIPELINED 32TQFP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 60M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP |
| | IC ADC 18BIT SIGMA-DELTA 28SSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 480 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC ADC 10BIT PIPELINED 32TQFP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP |
| | IC ADC 12BIT PIPELINED 48LQFP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | IC ADC 15BIT MULTI-SLOPE 28SOIC 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 16 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC ADC 12BIT PIPELINED 48LQFP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 20M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | IC ADC 12BIT 1.5MSPS 12-TQFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-WQFN Exposed Pad |
| | IC ADC 12BIT 1.8MSPS 12-TQFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.8M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-WQFN Exposed Pad |
| | IC ADC 12BIT 1.8MSPS 12-TQFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.8M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC ADC 12BIT 1.5MSPS 12-TQFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-WQFN Exposed Pad |
| | IC ADC 12BIT 1.5MSPS 12-TQFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-WQFN Exposed Pad |
| | IC ADC 12BIT 1.5MSPS 12-TQFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 12-WQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 115k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 108k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 165k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 135k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 135k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 135k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 135k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 135k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 300k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 66.7k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |