| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 140k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 256k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 26G 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 26G 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 16.7 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 28M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 10M 零件状态: Obsolete 工作温度: -55°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-QFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 10M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 10M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 20M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 60M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 117k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 175k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 175k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 333k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |