| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 65M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 74k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 20M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 74k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1G 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 128-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 75k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1G 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 128-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 75k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 75k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 227k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 227k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 216k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-QFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 31.25k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 164k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 31.25k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 32k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 32k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 105M 零件状态: Obsolete 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 52-QFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 105M 零件状态: Obsolete 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 52-QFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80M 零件状态: Obsolete 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 52-QFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 105M 零件状态: Obsolete 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 52-QFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80M 零件状态: Obsolete 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 52-QFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 10k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 216k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |