| | IC CLK BUFFER 2:10 3GHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:1 2.5GHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 1.25GHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8DFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8DFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUF 1:5 133.33MHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:9 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:21 400MHZ 52QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:21 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 52-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:5 2.5GHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 8GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V, -4.68V ~ -5.72V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 1:9 65MHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:5 1GHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:10 3GHZ 32LQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LQFP |
| | IC CLK BUFFER 2:5 200MHZ 24QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 1.35V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:5 1GHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 3:10 200MHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:5 1GHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:8 1GHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 1GHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:4 266MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK DIVIDER 1:1 10GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 1.71V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK DIVIDER 1:1 10GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 1.71V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC FANOUT BUFFER 1:8 HCSL 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 200MHZ LVCMOS 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |