ON半导体（Nasdaq:ON）正在推动节能创新，使客户能够减少全球能源使用。该公司提供一整套节能电源和信号管理、逻辑、离散和定制解决方案，帮助设计工程师解决其在汽车、通信、计算、消费、工业、LED照明、医疗、军事/航空航天和电源应用领域的独特设计挑战。OnSemiconductor在北美、欧洲和亚太地区的主要市场运营一个响应迅速、可靠、世界级的供应链和质量计划，并拥有一个制造设施、销售办事处和设计中心网络。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2.89575 +10： ￥2.693048 +25： ￥2.566793 +50： ￥2.484554 +100： ￥2.401735 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 10-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +3500： ￥1.279922 +7000： ￥1.204632 +10500： ￥1.129343 +35000： ￥1.054053 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 10-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2.556769 +10： ￥2.493115 +30： ￥2.44007 +100： ￥2.397634 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2.556769 +10： ￥2.493115 +30： ￥2.44007 +100： ￥2.397634 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 15-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2.556769 +10： ￥2.493115 +30： ￥2.44007 +100： ￥2.397634 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 9-UFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 15-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | +33： ￥1.156208 +50： ￥1.067243 +100： ￥0.978278 +300： ￥0.978278 +500： ￥0.978278 | 厂家： - 包装： 整装 系列： Praetorian™ 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 6-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 5-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 5-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | +167： ￥0.464873 +300： ￥0.464873 +500： ￥0.464873 +1000： ￥0.464873 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 12-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2.89575 +10： ￥2.762546 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 15-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 15-WFBGA, WLCSP | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2.54826 +10： ￥2.351349 +25： ￥2.244785 +50： ￥2.171813 +100： ￥2.099419 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2.66409 +10： ￥2.484554 +25： ￥2.369882 +50： ￥2.293434 +100： ￥2.216987 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 25-UFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +3000： ￥1.181466 +6000： ￥1.111968 +15000： ￥1.04247 +30000： ￥0.972972 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥5.319 +25： ￥4.82625 +50： ￥4.4145 +100： ￥4.07025 +250： ￥3.77325 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 25-UFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 12-VFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 12-VFDFN Exposed Pad |