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当前“信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片”共46条相关库存

ON半导体(Nasdaq:ON)正在推动节能创新,使客户能够减少全球能源使用。该公司提供一整套节能电源和信号管理、逻辑、离散和定制解决方案,帮助设计工程师解决其在汽车、通信、计算、消费、工业、LED照明、医疗、军事/航空航天和电源应用领域的独特设计挑战。OnSemiconductor在北美、欧洲和亚太地区的主要市场运营一个响应迅速、可靠、世界级的供应链和质量计划,并拥有一个制造设施、销售办事处和设计中心网络。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
FIN1108MTDX_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

FIN1108MTDX_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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电压-电源: 3V ~ 3.6V

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封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

FIN1108MTDX_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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PCA9511ADMR2G_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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NB7NPQ702MMUTXG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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电压-电源: 3.135V ~ 3.465V

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封装/外壳: 16-UFQFN Exposed Pad

NB7NPQ702MMUTXG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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封装/外壳: 16-UFQFN Exposed Pad

NB7NPQ702MMUTXG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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封装/外壳: 16-UFQFN Exposed Pad

NB7NPQ701MMTTBG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

电压-电源: 3.135V ~ 3.465V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

NB7NPQ701MMTTBG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: 剪切带

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

NB7NPQ701MMTTBG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

NB7VPQ702MMUTXG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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电压-电源: 1.71V ~ 1.89V

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NB7VPQ702MMUTXG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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封装/外壳: 16-UFQFN Exposed Pad

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电压-电源: 1.71V ~ 1.89V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 16-UFQFN Exposed Pad

NB7VPQ701MMUTBG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

电压-电源: 1.71V ~ 1.89V

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封装/外壳: 12-UFQFN

NB7VPQ701MMUTBG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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电压-电源: 1.71V ~ 1.89V

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封装/外壳: 12-UFQFN

NB7VPQ701MMUTBG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: 整装

电压-电源: 1.71V ~ 1.89V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 12-UFQFN

FIN1102MTCX_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: 剪切带

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

FIN1102MTCX_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: 整装

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

FIN1102MTC_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: 管子

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

FIN1101M_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: 管子包装

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FIN1101K8X_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

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包装: 整装

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)

PCA9517ADMR2G_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

电压-电源: 0.9V ~ 5.5V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

NB7NPQ7041MMUTWG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: 整装

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 36-XFQFN Exposed Pad

NB7VPQ904MMUTWG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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工作温度: -

封装/外壳: 32-XFQFN Exposed Pad

NB7NPQ7042MMUTWG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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¥11.440785

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封装/外壳: 36-XFQFN Exposed Pad

NB7NPQ7022MMUTXG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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¥8.830856

库存: 有货

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包装: 整装

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 16-UFQFN Exposed Pad

NB7NPQ7021MMUTXG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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电压-电源: 3.135V ~ 3.465V

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 16-UFQFN Exposed Pad

NB7NPQ1102MMTTWG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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库存: 有货

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电压-电源: 3V ~ 3.6V

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封装/外壳: 30-WFQFN Exposed Pad

NB7NPQ1002MMTTWG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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库存: 有货

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包装: 整装

电压-电源: 3V ~ 3.6V

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封装/外壳: 30-WFQFN Exposed Pad

NB7NPQ1104MMTTWG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 42-WFQFN Exposed Pad

NB7NPQ1004MMTTWG_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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库存: 有货

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电压-电源: 3V ~ 3.6V

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封装/外壳: 42-WFQFN Exposed Pad

FIN1104MTCX_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

FIN1101MX_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 剪切带

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FIN1101MX_信号缓冲器-中继器芯片-分离器芯片
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包装: 整装

电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)