 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 3 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： SIPMOS® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装： SOT-23-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： SIPMOS® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装： SOT-23-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装： PG-TSOP-6-6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装： PG-TSOP-6-6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ C7 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB) |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ C7 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB) |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ C7 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ C7 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： PG-TO263-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ C7 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： PG-TO263-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3-11 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3-11 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3-11 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric L8 供应商器件封装： DIRECTFET L8 |
