  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET®, StrongIRFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-PAK (TO-252AA)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: StrongIRFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-PAK (TO-252AA)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PQFN (5x6) Single Die     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET®, StrongIRFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-5     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET®, StrongIRFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: SIPMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: PG-SOT323-3     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TSDSON-8     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET®, StrongIRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-PQFN (5x6)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-PAK (TO-252AA)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-6     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab) 供应商器件封装: PG-TO263-7-3     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-6     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™-5 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET®, StrongIRFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA 供应商器件封装: D2PAK (7-Lead)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab) 供应商器件封装: PG-TO263-7-3     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PQFN (5x6)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET®, StrongIRFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-PQFN (5x6)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: CoolMOS™ P7 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: CoolMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: CoolMOS™ C7 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-4, D²Pak (3 Leads + Tab), TO-263AA 供应商器件封装: PG-TO263-3     |