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当前“射频开关芯片”共163条相关库存

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。一家充满活力、更加灵活的公司,致力于在竞争激烈、瞬息万变的微电子领域取得成功。

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过滤结果:163

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
BGS13PA9E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -

安装类型: -

封装/外壳: -

供应商器件封装: -

BGS13MPA9E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -

安装类型: -

封装/外壳: -

供应商器件封装: -

BGSX28MA18E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH DP3T 3.8GHZ ATSLP

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 18-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: PG-ATSLP-18

BGSX28MA18E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH DP3T 3.8GHZ ATSLP

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 18-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: PG-ATSLP-18

BGSX28MA18E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH DP3T 3.8GHZ ATSLP

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 18-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: PG-ATSLP-18

BGS1414MC182E6433XUSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -

安装类型: -

封装/外壳: -

供应商器件封装: -

BGS13SN9E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -

安装类型: -

封装/外壳: -

供应商器件封装: -

BGS17GA14E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP7T 3.8GHZ ATSLP14

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: PG-ATSLP-14-8

BGS15M2A12E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP5T 2.7GHZ ATSLP12

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 12-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: PG-ATSLP-12-5

BGSF1717MN26E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP7T TSNP26-3

射频开关芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -

安装类型: -

封装/外壳: 26-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: PG-TSNP-26-3

BGSF1717MN26E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP7T TSNP26-3

射频开关芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -

安装类型: -

封装/外壳: 26-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: PG-TSNP-26-3

BGSF1717MN26E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP7T TSNP26-3

射频开关芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -

安装类型: -

封装/外壳: 26-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: PG-TSNP-26-3

BGS15MA12E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP5T 2.9GHZ ATSLP12

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 12-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-12-4

BGS15MA12E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP5T 2.9GHZ ATSLP12

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 12-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-12-4

BGS15MA12E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP5T 2.9GHZ ATSLP12

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 12-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-12-4

BGS15GA14E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP5T 6GHZ ATSLP14-4

射频开关芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-14-4

BGS15GA14E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP5T 6GHZ ATSLP14-4

射频开关芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-14-4

BGS15GA14E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP5T 6GHZ ATSLP14-4

射频开关芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-14-4

BGS14GA14E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP4T 6GHZ ATSLP14-5

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-14-5

BGS14GA14E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP4T 6GHZ ATSLP14-5

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-14-5

BGS14GA14E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP4T 6GHZ ATSLP14-5

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -30°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: ATSLP-14-5

BGS13S2N9E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSNP9-3

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -40°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 9-XFLGA

供应商器件封装: TSNP-9-3

BGS13S2N9E6327XTSA1_射频开关芯片
授权代理品牌

IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSNP9-3

射频开关芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

工作温度: -40°C ~ 85°C

安装类型: -

封装/外壳: 9-XFLGA

供应商器件封装: TSNP-9-3