| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 安装类型: - 封装/外壳: 16-UFLGA Exposed Pad 供应商器件封装: PG-ULGA-16-1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC RF SWITCH SP10T TSNP20-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-TSNP-20-1 |
| | IC RF SWITCH SP8T ATSLP12-10 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 12-UFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: ATSLP-12-10 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC RF SWITCH DPDT TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH DPDT TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH DPDT TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH SP6T ATSLP12-10 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 12-UFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: ATSLP-12-10 |
| | IC RF SWITCH SP6T 3.8GHZ 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 14-UFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-ATSLP-14-8 |
| | IC RF SWITCH SP4T TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH SP4T TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH SP4T TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 安装类型: - 封装/外壳: 9-UFQFN 供应商器件封装: PG-ATSLP-9-50 |
| | IC RF SWITCH SPST TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH SP3T TSNP8-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 8-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-8-1 |
| | IC RF SWITCH SP3T TSNP8-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 8-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-8-1 |
| | IC RF SWITCH SP3T TSNP8-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 8-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-8-1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 安装类型: - 封装/外壳: 6-XFDFN 供应商器件封装: TSLP-6-4 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 安装类型: - 封装/外壳: 6-XFDFN 供应商器件封装: PG-TSNP-6-10 |
| | IC RF SWITCH SPDT TSNP6-6 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 6-XFDFN 供应商器件封装: PG-TSNP-6-6 |
| | IC RF SWITCH SP10T 3.8GHZ TSNP26 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 26-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-TSNP-26-2 |
| | IC RF SWITCH SP10T 3.8GHZ TSNP26 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 26-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-TSNP-26-2 |
| | IC RF SWITCH SP10T 3.8GHZ TSNP26 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 26-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: PG-TSNP-26-2 |
| | IC RF SWITCH DPDT 3GHZ TSLP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: TSLP-10-1 |
| | IC RF SWITCH DPDT 3GHZ TSLP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: TSLP-10-1 |
| | IC RF SWITCH DPDT 3GHZ TSLP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: TSLP-10-1 |
| | IC RF SWITCH SPDT TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH SPDT TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH SPDT TSNP10-1 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 10-XFQFN 供应商器件封装: PG-TSNP-10-1 |
| | IC RF SWITCH SP5T 3GHZ TSNP16-3 射频开关芯片 | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 安装类型: - 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: TSNP-16-3 |