 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-PowerTDFN 供应商器件封装： 8-PQFN (5x6) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装： SOT-223 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装： SOT-223 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA 供应商器件封装： I-PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric S1 供应商器件封装： DIRECTFET S1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric S1 供应商器件封装： DIRECTFET S1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric S1 供应商器件封装： DIRECTFET S1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装： DIRECTFET™ MX |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA 供应商器件封装： I-PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA 供应商器件封装： I-PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA 供应商器件封装： I-PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA 供应商器件封装： I-PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-220AB Full-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-273AA 供应商器件封装： SUPER-220™ (TO-273AA) |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
