| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MP 供应商器件封装: DIRECTFET™ MP |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: PG-TO262-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-274AA 供应商器件封装: SUPER-247™ (TO-274AA) |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MP 供应商器件封装: DIRECTFET™ MP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: PG-TO262-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric SQ 供应商器件封装: DIRECTFET™ SQ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric SQ 供应商器件封装: DIRECTFET™ SQ |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: PG-TO262-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric SQ 供应商器件封装: DIRECTFET™ SQ |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: PG-TO262-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | TRANS PREBIAS PNP 300MW SOT23-3 双极晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | TRANS PREBIAS NPN 300MW SOT23-3 双极晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | TRANS PREBIAS NPN 300MW SOT23-3 双极晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | TRANS PREBIAS NPN 300MW SOT23-3 双极晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | TRANS PREBIAS PNP 250MW TSLP-3 双极晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: PG-TSLP-3-4 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | TRANS PREBIAS PNP 250MW TSFP-3 双极晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-723 供应商器件封装: PG-TSFP-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | TRANS PREBIAS PNP 250MW SOT323-3 双极晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: PG-SOT323-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: PG-TO262-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |