| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | IC MICRO MCM DRIVER 23DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm) |
| | IC DRIVER GATE 50A PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | IC DRIVER GATE 50A PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | IC DRIVER GATE 40A PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 25-PowerVFQFN |
| | IC MOTOR DRIVER PAR TO263-7 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NovalithIC™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| | IC DRIVER GATE 60A PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 32PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | IC H-BRIDGE DVR 6A SPI 36DSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-FSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC POWERSTAGE DRIVER 30IQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerTFQFN |
| | IC DRIVER HALF-BRIDGE 24SSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | IC HALF-BRIDGE DRVR 2 CH TO263 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | IC NOVALITHIC 1/2 BRIDGE TO263-7 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: NovalithIC™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| | IC NOVALITHIC 1/2 BRIDGE TO263-7 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: NovalithIC™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| | IC DRIVER DUAL HS MOSFET 8DSO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC NOVALITHIC 1/2 BRIDGE TO220-7 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: NovalithIC™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-7 (Formed Leads) |
| | IC TRILITHIC SWITCH D2PAK-15 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: TrilithIC™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-18 (15 Leads + 3 Tabs) |
| | SWITCH MOSFET/DRIVER TO220-7-3 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-7 |
| | IC HALF BRIDGE SELF-OSC 9-SIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 9-SIP, 7 Leads |
| | IC MOTOR DRIVER 500V 23DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-DIP Module |
| | IC 200V HALF BRIDGE GATE DRIVER 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 60A 32PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerWFQFN |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 30PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | IC DRIVER GATE 60A PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 30PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | IC DRIVER HALF-BRIDGE 24TSDSO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | IC DRIVER GATE 40A PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | IC HALF-BRIDGE DRVR 6CH 24SSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER 500V 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerVQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |