| | MOSFET 2N-CH 25V 7.8A 8TSSOP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | MOSFET 2N-CH 25V 7.8A 8TSSOP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | MOSFET 2N-CH 30V 15A DIRECTFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MA 供应商器件封装: DIRECTFET™ MA |
| | MOSFET 2N-CH 30V 15A DIRECTFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MA 供应商器件封装: DIRECTFET™ MA |
| | MOSFET 2N-CH 30V 15A DIRECTFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MA 供应商器件封装: DIRECTFET™ MA |
| | MOSFET 2N-CH 55V 20A TDSON-8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-4 |
| | MOSFET 2N-CH 55V 20A TDSON-8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-4 |
| | MOSFET 2N-CH 55V 15A TDSON-8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-4 |
| | MOSFET 2P-CH 20V 4A 8DSO 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: PG-DSO-8 |
| | MOSFET 2P-CH 30V 1.5A 6TSOP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: PG-TSOP-6-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ E6 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: CoolMOS™ E6 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-5 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: PG-TDSON-8-5 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PG-TO252-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 |
| | | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 |
| | | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 |
| | | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB) |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MZ 供应商器件封装: DIRECTFET™ MZ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: TO-262 |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB) |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MZ 供应商器件封装: DIRECTFET™ MZ |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MZ 供应商器件封装: DIRECTFET™ MZ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |