常见芯片封装类型
指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,使用时,需要插入到具有DIP...
发布时间:2022-10-07
指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,使用时,需要插入到具有DIP...
发布时间:2022-10-07
1什么是集成电路集成电路,...2集成电路的分类①功能结构集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处...
发布时间:2022-10-06
SO-8 TO-3P/247:中高压、大电流MOS常用,产品耐压高,抗击穿能力强。...TO-252(D-PAK),TO-263(D2PAK):表面贴装。 D-PAK:塑封贴片,常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用.
发布时间:2022-10-06
SMT贴片元器件封装类型的识别# 学习目标: 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型...Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum
发布时间:2022-10-06
本章主要介绍和认识各种元器件的封装,如DIP双排直插封装、TO晶体管通用封装、SO小型贴片封装、QFP四角扁平封装,还有BGA球形焊盘表面贴装系列封装等
发布时间:2022-10-06
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是...
发布时间:2022-09-27
区别于传统的封装形式,今天要聊的SMT(表⾯贴装技术),对芯片封装难度更大,要求更严,技术更严苛的封装形式,包括晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SiP)三种。
发布时间:2022-09-22
集成电路 2018年,中兴危机深深地刺痛了国人的神经。这次危机暴露出的是我们国家的集成电路产业的落后。其中涉及的芯片技术、国际形势我们暂且不去讨论。我们只讨论所谓的集成电路是何物以及它的分类。 ①什么是...
发布时间:2022-09-18
所谓发光二极管,实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管封装时,实际上讨论的就是LED的封装。 而对发光二极管封装其实就是对其发光芯片的封装,相比集成电路封装有着极大差异:发光二极管封装不仅要求...
发布时间:2022-09-13