强势增长的中国半导体封装企业，已站在“起跑线”上
2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在...全球TOP 30先进封装企业Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名，列出了前30的先进封装企业。如下图所示，在这30家企业中，中国OSAT厂商占据大半壁江山，再就是
发布时间：2023-09-25
-
-
第课_内存—李老师课堂(计算机组装维护)
1、第4课 内存,计算机的组装与维护,李勇,本章内容,4.1 内存简介 4.2 内存的分类 4.3 内存的封装 4.4 内存的性能参数 4.5主板上的Cache芯片 4.6CMOS RAM 4.7计算机内存条的安装步骤,4.1 内存简介,从外...
发布时间：2023-09-25
-
浅谈半导体集成电路封装的历程
IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”，凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有...
发布时间：2023-09-07
-
啥叫集成电路？（IC）
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内...
发布时间：2023-07-27
-
盘点当前40种常用的芯片封装技术。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天小编整理了40种常用...
发布时间：2023-01-10
-
集成电路的代换方法及其原则
一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。...
发布时间：2023-01-06
-
QPF BGA封装
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是...
发布时间：2023-01-05
-
集成电路芯片半导体中英文对照术语词汇表（转）
转载自：集成电路芯片半导体中英文对照术语词汇表 英语中文 1-9 10 gigabit10 Gb1st Nyquist zone第一奈奎斯特区域3D full‑wave electromagnetic solver3D 全波电磁解算器3-state三态4th generation ...
发布时间：2022-10-09
集成电路芯片半导体中英文对照术语词汇表
英语 中文 1-9 10 gigabit 10 Gb 1st Nyquist zone 第一奈奎斯特区域 3D full‑wave electromagnetic solver 3D 全波电磁解算器 ... 4th generation segmented routing ...
发布时间：2022-10-09
-
芯片封装：直插封装
芯片封装就是集成电路的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他...
发布时间：2022-10-07