半导体封装种类
时间：2022-10-06 11:00:01
- SO-8
- TO-3P/247:中高压、大电流MOS常用，产品耐压性高，抗穿透性强。
TO-220/220F：F全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫；220带金属片与中间脚相连，需要加绝缘垫。
TO-251:中压、大电流60A以下，高压7N以下环境。
TO-92：只有低压MOS（10A以下，耐压60V以下)和高压1N60/65用于降低成本。
TO-252（D-PAK），TO-263（D2PAK）：表面贴装。
D-PAK：塑料于电源晶体管和稳压芯片的封装。（D）不需要切断引脚，而是用背面的散热板做漏极，直接焊接PCB用于输出大电流和板上PCB散热。
D2PAK：是TO-在150年，支持高电流和电压的和电压A以下，30V上述中压大电流MOS中常见。 - SOP：表面贴装，MOS多用SO-8.塑料密封，无散热底极，用于小功率。
- SOT-363(双MOS)
SOT-23:集电极、发射极极、发射极和基极，常用于带电阻网络的小功率晶体管、场效应管和复合晶体管。
SOT-89:一侧有三个短引脚，另一侧有金属散热器，与基底相连，以提高散热能力。晶体管常用于硅功率表面组装，适用于高功率场合。
SOT-143:从两侧引出四个引脚，宽端为高频集电极。
SOT-252:三个引脚从一侧引出，较短的是集电极，与另一端较大的引脚相连，是散热铜片。 - BGA(球栅阵列)适用于大量需求I/O的IC，电感低，散热选择好，但故障检测困难，成本高。
- QFN（方形扁平无引脚）成本低，形状小，电气性能和热性能好，但引脚数量少，氧化问题潜在。集成电路包装采用电极点，MOS不采用。
- QFP：管脚很细，用于大规模集成电路，引脚一般在100以上SMT表面安装技术适用于微处理器/门阵列等数字逻辑LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品包装。
- WLCSP(扇入式晶圆级CSP）凸起的裸片可以提供尽可能小的包装尺寸，成本合理，电气性能好，不适合高引脚。
- eWLB(嵌入式晶圆球栅阵列)采用内插晶圆，实现风扇和更多的连接布线空间，产生更多的裸体空间，解决方案WLCSP互连问题。
- DIP改进后(双排直立封装)–>QFP，派生SDIP（Shrink DIP）。
- BGA(球格阵列)
- PGA：芯片内外有多个方阵插针，适用于高频，包装面积越小，功耗越低，多用于CPU大功耗产品。
- SOC（system on chip）最初的不同功能IC在芯片中集成，需要得到其他制造商IP授权。
- SIP（system in packet）购买各家IC，最后封装。
- PLCC：32个引脚，周围有管脚，呈丁字形，适用于塑料制品SMT表面安装技术在PCB在逻辑上安装布线LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。BIOS常采用，MOS中少见。
- Through Hole:
双列直插式（DIP）
晶体管形状封装（TO）
插针网格阵列封装（PGA） - Surface Mount
晶体管外形（D-PAK）
晶体管外形小（SOT）
小外形封装（SOP）
方形扁平封装（QFP）
带引线载体的塑料密封（PLCC） - Vishay：Power-Pak 1212-8
Power-Pak SO-8
Polar.PAK:双面散热，封装与SO-电流密度为8SO-8的2倍。 - NXP：LFPAK 世界上高度可靠SO-8封装。
QLPAK：体积小，6*5mm，散热效率高，热阻1.5K/W。
