硬件工程师专业术语解释
SDIO2.0 50M ; SDIP3.0 200M Microstrip 微带线 容值 电压 精度 介质材料 (C0G, NPO 材质好的) 温度特性 PCI(Peripheral Component Interconnect)外部设备互连标准 PCI_E(Express)引脚更少 速度更高 ...
发布时间：2022-10-06
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PCB绘制学习心得
通过学校的培训，补充了一些之前PCB学习中不知道的东西，进行记录。 一.PCB设计要素 1.各层的含义 （1）信号层（Signal Layers）： 信号层包括顶层（ Top Layer ） 、 底层（ Bottom Layer ） 、 中间层（ Mid Layer...
发布时间：2022-10-06
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输出一个由*组成的三角形图案_一文带你读懂集成电路的组成与封装形式
1什么是集成电路集成电路，...2集成电路的分类①功能结构集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处...
发布时间：2022-10-06
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[转] 嵌入式设计中的电源系统需求
传统上，降压式 DC/DC 转换器用于为此类架构供电，但随着电源轨数量的不断增加，使用传统分立降压式 DC/DC 转换器与、控制 IC、内部或外部功率 MOSFET，再加上外部电感器和电容器，可能会变得既复杂有耗时。
发布时间：2022-10-06
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半导体封装种类
SO-8 TO-3P/247：中高压、大电流MOS常用，产品耐压高，抗击穿能力强。...TO-252（D-PAK），TO-263（D2PAK）：表面贴装。 D-PAK：塑封贴片，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用.
发布时间：2022-10-06
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SMT常见元器件贴片封装名称识别
SMT贴片元器件封装类型的识别# 学习目标： 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型...Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum
发布时间：2022-10-06
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电路认知（二）一文了解电路封装
本章主要介绍和认识各种元器件的封装，如DIP双排直插封装、TO晶体管通用封装、SO小型贴片封装、QFP四角扁平封装，还有BGA球形焊盘表面贴装系列封装等
发布时间：2022-10-06
值得收藏！268条PCB layout设计规范
1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。2PCB布线与布局晶振...
发布时间：2022-10-03
268条PCB Layout设计规范
转载---张飞实战电子2019-06-15 19:00 按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、... 时钟布线经连接器输出时，连接器上的插.
发布时间：2022-09-20
PCB----LayOut的一些准则
1 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟... 时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 ...
发布时间：2022-09-20