SMT常见元器件贴片封装名称识别

SMT贴片元件封装类型识别# 学习目标：

封装类型是元件外观尺寸和形状的集合，是元件的重要属性之一。具有相同电子参数的元件可能有不同的包装类型。制造商按照相应的包装标准生产元件，以确保元件的组装和特殊用途。
由于封装技术日新月异，封装代码没有唯一的标准，本指南只给出一般电子元件的封装类型和图纸SMT不涉及工艺无关的包装。

1、 常见SMT封装

以公司内部产品使用的部件为例，如下表所示：
名称 缩写含义 备注
Chip Chip 片式元件
MLD Molded Body 模制本体元件
CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性
Melf Metal Electrode Face 两个金属电极
SOT Small Outline Transistor 小型晶体管
TO Transistor Outline 晶体管形状的贴片元件
OSC Oscillator 晶体振荡器
Xtal Crystal 二引脚晶振
SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件）
SOIC Small Outline IC 小型集成芯片
SOJ Small Outline J-Lead J小芯片的小芯片
SOP Small Outline Package 小包装，又称SO，SOIC
DIP Dual In-line Package 双列直插包装，贴片元件
PLCC Leaded Chip Carriers 带引脚的塑料包装芯片载体
QFP Quad Flat Package 四方扁平封装
BGA Ball Grid Array 球形格栅阵列
QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚装置
SON Small Outline No-Lead 小型无引脚装置
通常包装材料是塑料和陶瓷。元件的散热部分可以由金属组成。元件的引脚分为铅和无铅。

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2、 SMT包装图表索引

3、 常见包装的含义

1、 BGA(ball grid array)：球形触点显示
表面贴装封装之一。在印刷基板背面制作球形凸点，代替引脚，并在印刷基板正面组装LSI芯片，然后用模压树脂或灌封法密封。又称凸点展示载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI一种封装。也可以比较封装本体QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；引脚中心距0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 引脚变形问题。包装在美国Motorola公司开发的，首先用于便携式电话等设备。

2、 DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体制造商主要使用这个名称。
3、 DIP(dual in-line Package)：双列直插封装
引脚从包装两侧引出，包装材料有塑料和陶瓷。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，从6到64引脚。封装宽度一般为15.2mm。有的宽度为7.52mm和10.16mm 包装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但在大多数情况下，没有区别，只是简单地统称为DIP。
4、 Flip-Chip：倒焊芯片
裸芯片包装技术之一LSI芯片电极区制作金属凸点，然后将金属凸点与印刷基板上的电极区压焊连接。包装的占用面积与芯片尺寸基本相同。它是所有包装技术中最小、最薄的。但如果基板的热膨胀系数和LSI不同的芯片会对接头产生反应，从而影响连接的可靠性。因此，必须用树脂加固LSI 芯片采用热膨胀系数基本相同的基板材料。
5、 LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体
它是指陶瓷基板的四个侧面，只有电极接触，没有引脚。它是高速和高频的IC包装，又称陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
6、 PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。德克萨斯仪器公司首先是64k 位DRAM 和256kDRAM逻辑已被广泛使用LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP操作方便，但焊接后外观检查困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。过去，两者的区别仅在于前者使用塑料，后者使用陶瓷。但现在已经出现了用陶瓷制成的J型引脚包装和用塑料制成的无引脚包装(标记为塑料)LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经分不清了。为此，日本电子机械工业将于1988年举行 年决定将从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，四侧有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
7、 QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装
现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。封装四侧配有电极触点，由于无引脚，贴装占面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此，电极触点难以实现QFP 引脚那么多，一般从14开始 到100左右。有陶瓷和塑料两种材料。当有LCC 基本上，标记时的陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是一种低成本的玻璃环氧树脂印刷基板包装。电极触点中心距离1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种包装也叫塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
8、 QFP(quad flat Package)：四侧引脚平装
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。陶瓷、金属和塑料三种基材。塑料封装在数量上占绝大多数。当材料没有特别表示时，大多数情况是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器、门展示等数字逻辑LSI 也用于电路VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm中心距规格最多引脚304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会面对面QFP重新评估了外形规格。引脚中心距离没有区别，但根据封装本体的厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 另外，有的LSI 厂家将引脚中心距0.5mm 的QFP 特别叫收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有些厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名字稍有混乱。
QFP缺点是引脚中心距小于0.65mm 引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，有几种改进QFP品种。如果包装的四个角有树指缓冲垫BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端GQFP(见GQFP)；在封装本体中设置试验凸点，放置在专用夹具中，防止引脚变形TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI多层陶瓷包装了许多开发产品和高可靠性产品QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、最多348引脚的产品也出现了。此外，还有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
9、 SO(small out-line)：SOP 别称。世界上许多半导体制造商都使用这个别称。
10、 SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。。
11、 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外包装
引脚从封装两侧向下呈J形，因此得名。常是塑料制品，多用于塑料制品，多用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 但绝大多数是电路DRAM。用SOJ封装的DRAM 许多设备组装在一起SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
12、 SOP(small Out-Line Package)：小外形封装
引脚从封装两侧引出海鸥翼(L字形)。塑料和陶瓷有两种材料。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了存储器LSI 此外，它还广泛应用于规模小的地方ASSP等电路。输入输出端子不超过10~40 的领域，SOP 表面贴装封装是最受欢迎的。引脚中心距1.27mm，从8~44引脚。此外，引脚中心距离小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带散热器的散热器SOP。
13、 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。一些半导体制造商使用的名称。

4、 常见SMT电子元件

以公司产品元件表为例，以下是常见元件类型和位号缩写：

? 电阻：片式电阻，缩写为R
? 电容器：片式电容器缩写为C
? 电感：片式电感、线圈、保险丝L
? 晶体管：电流控制器件，如三极管，缩写为T
? 效应管：电压控制器，缩写为T
? 二极管：片式发光二极管：（LED），缩写为玻璃二极管D
? 缩写为电源模块ICP
? 晶振：缩写为OSC，VOC
? 变压器：缩写为TR
? 芯片：缩写为IC
? 开关：缩写为SW
? 连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等

5、 参考文档
? JEDEC标准：JESD30C （Descriptive Designation System for Semiconductor device Packages）
? JEITA标准：ED-7303B（Name and code for integrated circuits Package）