【转】电路板绘制经验积累 (一至五)
一、印制板设计要求1、正确这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。...连接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材选择不合理,...
发布时间:2023-09-08
一、印制板设计要求1、正确这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。...连接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材选择不合理,...
发布时间:2023-09-08
射频卡(非接触IC卡)是最近几年发展起来的一项新技术,与传统的接触式IC卡磁卡相比较,利用射频识别技术(radio frequency identifica-tion)开发的非接触式IC卡成功解决了无源和免接触等难题,是电子器件领域的一大...
发布时间:2023-09-08
IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳,它们曾是电子工业界的“辕马”,凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点,广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有...
发布时间:2023-09-07
DIP:双列直插封装(dual in-line package) 如图: SOP:(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。 如图: ...SSOP:(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。...
发布时间:2023-09-07
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装,双列扁平,...
发布时间:2023-09-07
之前虽然也做硬件的项目,但是对封装没太大的概念,经常看着元器件说不出来它的封装,后来就各种搜集这方面的资料,整理了一部分封装的描述和图片,图片和描述均来自网络,有什么不对的地方请指正! 1、DIP(dual ...
发布时间:2023-04-12
集成电路的封装种类 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
发布时间:2023-01-10
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚...
发布时间:2023-01-10
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。今天小编整理了40种常用...
发布时间:2023-01-10