QPF BGA封装

所谓包装技术，是一种用绝缘塑料或陶瓷材料包装集成电路的技术。以CPU例如，实际的体积和外观并不是真实的CPU内核的大小和外观，但CPU内核等元件经过封装后的产品。芯片的封装技术是必要的，也是至关重要的。由于芯片必须与外界隔离，以防止空气中杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，包装芯片也更容易安装和运输。由于包装技术的质量也直接影响芯片本身的性能和连接PCB(印刷电路板)的设计和制造非常重要。

以上内容摘自百度百科【https://baike.baidu.com/item/包装技术】

芯片的包装技术种类繁多，如DIP，PQFP，TSOP，TSSOP，PGA，BGA，QFP，TQFP，QSOP，SOIC，SOJ，PLCC，WAFERS等等，很多。在网上找到一张图片，生动地总结了各种复杂的包装技术：

怎么样，晕倒了吗？

没关系。以上很多包装技术都是小众技术，不需要太多关注。今天我们主要选择几种常见的包装技术进行介绍。

1、DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），又称双列直接插入式包装技术，是指采用双列直接插入式包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路采用这种包装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP芯片插座的结构。当然，焊接也可以直接插入具有相同焊孔数和几何排列的电路板上。DIP插入芯片插座时，应特别小心封装芯片，以免损坏管脚。DIP包装结构有：多层陶瓷双列直插式DIP，双列直插单层陶瓷DIP，引线框架式DIP(包括玻璃陶瓷封接、塑料封接结构、陶瓷低熔玻璃封装)等。

DIP包装具有以下特点：

适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便；
芯片面积与封装面积的比值较大，因此体积也较大；
DIP包括标准逻辑在内的包装，包括标准逻辑IC，存储器4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，可插入主板插槽或焊接在主板上。

2、SOP封装
SOP封装（Small Out-Line Package，小外观封装)，也是一种非常常见的表面贴装封装技术。引脚从封装两侧引出海鸥翼（L 有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J型引脚小外形封装)，TSOP(薄外形包装)，VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT(小外形晶体管)SOIC（小外形集成电路）等。

这种类型的包装的典型特点是在包装芯片周围制作了大量的引脚，包装操作方便，可靠性高。它是目前主流的包装方法之一，属于真正的系统级包装。它在一些存储类型中更常见IC。

3、QFP封装
QFP包装中文称为方形扁平包装技术（Quad Flat Package），该技术实现了CPU芯片引脚之间的距离很小，管脚很细。这种包装形式一般采用大规模或超大型集成电路，引脚数一般在100以上。以这种形式包装的芯片必须使用SMD(表面安装设备技术)将芯片主板焊接。采用SMD安装的芯片不需要在主板上打孔，主板表面一般有设计好的相应管脚焊点。将芯片脚对准相应的焊点，实现与主板的焊接。

QFP包装具有以下特点：

该技术封装CPU操作方便，可靠性高；
适用于高频应用；
该技术主要适用SMT表面安装技术在PCB安装布线；
目前QFP/PFP包装的应用非常广泛，很多MCU所有的芯片都使用这种包装。

4、QFN封装
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚包装）是一种无引线方形扁平包装技术。它是一种无铅包装，配有外部终端垫和一种用于暴露机械和热完整性的芯片垫。

封装可以是正方形或长方形。封装四侧配有电极触点。由于无引脚，贴装占地面积比QFP小，高度比QFP低。

QFN包装特点：

表面贴装封装，无引脚设计；
无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；
组件非常薄(<1mm)，能满足对空间有严格要求的应用；
阻抗和自感很低，可以满足高速或微波的应用；
由于底部有大面积散热焊盘，热性能优异；
重量轻，适合便携式应用。
QFN包装的小外观特点可用于笔记本电脑、数码相机和个人数字助理（PDA）、移动电话和MP3.便携式消费电子产品。从市场的角度来看，QFN考虑到成本、体积等因素，包装越来越受到用户的关注，QFN未来几年封装将是一个增长点，发展前景十分乐观。

5、BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package），球栅阵列包装技术。该技术的出现已成为CPU、高密度、高性能、多引脚包装的最佳选择，如主板南、北桥芯片等。但BGA封装占地面积较大。尽管技术I/O引脚数量增加，但引脚之间的距离远远大于QFP，从而提高组装成品率。该技术采用可控塌陷芯片法焊接，可提高其电热性能。此外，该技术的组装可以通过共面焊接，可以大大提高包装的可靠性；以及该技术实现的包装CPU信号传输延迟小，适应频率可大大提高。

BGA包装具有以下特点：

I/O虽然引脚数量增加了，但引脚之间的距离远远大于QFP成品率提高；
虽然BGA功耗增加，但由于采用可控芯片法焊接，可提高电热性能；
信号传输延迟小，适应频率大大提高；
组装可采用共面焊接，可靠性大大提高；
6、PLCC封装
PLCC，即Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体包装技术。PLCC是带引线的塑料芯片封装载体。表面贴装型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP包装要小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB布线上安装，外形尺寸小，可靠性高。

PLCC对于特殊的引脚芯片包装，它是一种贴片包装。这种包装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此芯片引脚在芯片的俯视图中是看不见的。该芯片的焊接采用回流焊工艺，需要特殊的焊接设备。调试时取下芯片也很麻烦，现在很少使用。

由于IC包装种类繁多，对研发试验影响不大，但对工厂大规模生产烧录，IC封装类型越多，选择相应的烧录座型号就越多。ZLG致远电子十多年来一直专业行业十多年，其编程支持并提供各种包装类型IC工厂批量生产的烧录座。

7、PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚也很细。一般大规模或超大型集成电路采用这种封装形式，引脚数一般在100以上。

8、CSP封装
随着全球电子产品个性化、轻需求的趋势，包装技术已经进步到CSP（Chip Size P ackage）。它减小了芯片包装形状的尺寸，使裸芯片的尺寸，包装尺寸。即包装后IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒大（Die）大不超过1.4倍。

CSP包装可分为四类：

1、Lead Frame Type(传统导线架形式)代表富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2、Rigid Interposer Type( 硬内插板型)，代表摩托罗拉、索尼、东芝、松下等厂家。

3、Flexible Interposer Type(软内插板型)，其中最著名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA同样的原理也被采用。其他代表制造商包括通用电气（GE）和NEC。

4、Wafer Level Package与传统的单芯片封装方式不同，WLCSP将整个晶圆切割成单芯片，被称为未来封装技术的主流，已投入研发的厂家包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP适用于脚数少的封装IC ，例如，内存条和便携式电子产品。未来将广泛应用于信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN、ADSL/手机芯片，蓝牙（Bluetooth）等待新产品。

9、CLCC封装
CLCC，即Ceramic Leaded Chip Carrier，带引脚的陶瓷芯片载体包装技术。它的引脚从包装的四个侧面引出，呈丁字形 。 用窗户封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 微机电路等。 QFJ、QFJ－G。

10、Flip Chip封装
Flip Chip，又称倒装片，是近年来主流的包装形式之一，主要用于高端设备和高密度包装领域。在所有表面安装技术中，倒装芯片可以实现最小、最薄的包装。

与COB相比之下，芯片结构和包装形式I/O因为端(锡球)朝下，I/O在包装密度和处理速度方面，导出端分布在整个芯片表面Flip chip它已经达到了顶峰，特别是类似的SMT芯片封装技术和高密度安装的最终方向是技术手段的加工。
————————————————
版权声明：本文为CSDN博主「leon1741」遵循原创文章CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/LEON1741/article/details/104783084