[收藏] Flash闪存颗粒和工艺知识深度解析
转载:[收藏] Flash闪存颗粒和工艺知识深度解析 Wafer即晶圆,是半导体组件“晶片”或“芯片”的基材,从沙子里面高温拉伸生长出来的高纯度硅晶体柱(Crystal Ingot)上切下来的圆形薄片称为“晶圆”。...
发布时间:2023-01-10
转载:[收藏] Flash闪存颗粒和工艺知识深度解析 Wafer即晶圆,是半导体组件“晶片”或“芯片”的基材,从沙子里面高温拉伸生长出来的高纯度硅晶体柱(Crystal Ingot)上切下来的圆形薄片称为“晶圆”。...
发布时间:2023-01-10
谈闪存,须从Wafer开始。Wafer即晶圆,是半导体组件“晶片”或“芯片”的基材,从沙子里面高温拉伸生长出来的高纯度硅晶体柱(Crystal Ingot...
发布时间:2023-01-10
集成电路的封装种类 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
发布时间:2023-01-10
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚...
发布时间:2023-01-10
CPU处理器被认为是PC中最核心的部件,但CPU要想发挥威力还得跟其他部件完成合体,担负这个工作的就是CPU插槽了。每个DIY玩家恐怕都要装过很多次CPU了吧,也知道AMD、Intel的处理器现在使用的是不同的插槽,也该知道...
发布时间:2023-01-10
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。今天小编整理了40种常用...
发布时间:2023-01-10
服务器在网络操作系统的控制下,将与其相连的硬盘、磁带、打印机及昂贵的专用通讯设备提供给网络上的客户站点共享,也能为网络用户提供集中计算、信息发布及数据管理等服务。 服务器英文名称为Server。 2、...
发布时间:2022-09-29
新手画图的时候,必备的是一个完善的原理图库和封装库。直接导入匹配好封装的原理图库和封装库可以事半功倍。 下面的这个封装库是个人正在使用,分类完善,查找方便的原理图封装库,已经匹配好封装,带有3D封装。...
发布时间:2022-09-23
目录 General setup常规设置 Enable loadable module support可加载模块支持 Enable the block layer块设备支持 Processor type and features中央处理器(CPU)类型及特性 Power management and ACPI options电源...
发布时间:2022-09-03
计算机缩写术语完全介绍 在使用计算机的过程中,你可能会碰到各种各样的专业术语, 特别是那些英文缩写常让我们不知所云,下面收集了各方面的词组, 希望对大家有帮助。 一、港台术语与内地术语之对照 ...
发布时间:2022-09-03