EMI(干扰)和EMS(产品抗干扰和敏感度)。
但LC组成的二阶系统,幅值衰减斜率是-40dB,更靠近理想的“立陡”的截止频率的效果,即滤波效果更好。EMS主要测试项ESD(产品静电)、EFT(瞬态脉冲干扰)、DIP(电压跌落)、CS(传导抗干扰)、RS(辐射抗干扰)、...
发布时间:2023-10-03
但LC组成的二阶系统,幅值衰减斜率是-40dB,更靠近理想的“立陡”的截止频率的效果,即滤波效果更好。EMS主要测试项ESD(产品静电)、EFT(瞬态脉冲干扰)、DIP(电压跌落)、CS(传导抗干扰)、RS(辐射抗干扰)、...
发布时间:2023-10-03
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘;接着选择合适的位置放置焊盘,再...
发布时间:2023-04-14
贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 ...
发布时间:2023-04-12
以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,...
发布时间:2023-01-24
2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一; 例:c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分. 3、要参照元器件手册的命名方式来区分不同类型及相似型号的封装; ...
发布时间:2023-01-11
1、SOP:自动创建类似SOP类型的小型封装;2、BGA:自动创建类似BGA类型的封装;3、DIP:自动创建类似DIP类型的封装;4、QFP:自动创建类似QFP类型的封装;5、QFN:自动创建类似QFN类型的封装;6、SOT23-5:自动创建...
发布时间:2022-11-08
1、SOP:自动创建类似SOP类型的小型封装;2、BGA:自动创建类似BGA类型的封装;3、DIP:自动创建类似DIP类型的封装;4、QFP:自动创建类似QFP类型的封装;5、QFN:自动创建类似QFN类型的封装;6、SOT23-5:自动创建...
发布时间:2022-11-08
三、同步开关噪声(SSN) SSN是指器件在开关状态时产生的瞬间变化的电流(di/dt),在经过回流途径上存在的电感时,形成交流压降,从而引起噪声,也可称为△i噪声。 若是因为封装电感而引起的地平面波动,造成芯片地...
发布时间:2022-10-16
1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体...
发布时间:2022-10-12